激光精密加工设备
DirectLaser M系列 电子金属零件与陶瓷基板切割设备
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DirectLaser M1 电子金属材料激光精密加工设备
全自动激光切割系统,金属精密零件替代腐蚀新工艺。M1激光切割精度高，无侧蚀造成的精度问题，尺寸及形状一致性好。而且环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工工艺简单、可靠，因...查看详情 -
DirectLaser M2 铝基板激光精密切割设备
适用于铜、铝基板及其合金材料的切割，尤其使用SMT后端分板工艺。M2激光切割精度高，无侧蚀造成的精度问题，尺寸及形状一致性好。而且环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工工...查看详情 -
DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
DirectLaser M5激光钻孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材料，尺寸及形状一致性好。环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。因此将成...查看详情
